6月10日晚间，科创板上市委2020年第47次审议会议公告，中芯国际将于6月19日上午9时进“考场”，接受上市委审议。据供应链消息，今年上半年，台积电的7nm晶圆产能或达每月11万片，下半年预计产能将进一步增至每月14万片，而中芯国际还停留在14nm量产阶段，令人唏嘘。此外，公司28纳米制程相关的产线仍面临较高的折旧压力。
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日前，中芯国际科创板上市之路再获新进展。
6月10日晚间，科创板上市委2020年第47次审议会议公告，中芯国际将于6月19日上午9时进“考场”，接受上市委审议。
用一句话形容中芯国际的“赶考”历程，那就是“没有最快，只有更快”，尤其进入6月，更是以火箭般的速度向前推进。
6月1日，上交所正式受理中芯国际科创板上市申请，3天后中芯国际就进入IPO问询环节，面对上交所提出的6大类29个问题，公司仅用4天时间便交出首轮问询的答卷，效率惊人。
据了解，上述问询涉及6大类29个问题，涵盖发行人股权结构、公司业务、核心技术、公司治理与独立性、财务会计信息等事项，可说是一份严格的“考卷”。
对此，中芯国际用一份201页的“答卷”做了全面解答，钛媒体从中整理出市场较为关注的六大要点，以期更为全面地了解这家“中国芯”企业现状。
1、对比台积电等行业龙头差距明显
在回应上交所关于晶圆代工领域技术升级迭代的风险问询之时，中芯国际坦言下一代工艺已进入客户导入阶段，但相较于行业龙头（台积电）已量产更先进制程的现状，公司在工艺制程上与行业龙头公司仍存在一定差距。
此前招股书披露，中芯国际在2019年刚刚实现14nm量产，联华电子则在2017年就实现了这一技术突破；2018年，台积电实现7nm量产，目前正在推动第二代的5nm工艺在今年四季度量产；同一年，格罗方德实现12nm量产。
可以看出，中芯国际与台积电、格罗方德、联华电子分别还有2年到4年的技术差距，尤其是对比台积电的技术，更是相差甚大。
据供应链消息，今年上半年，台积电的7nm晶圆产能或达每月11万片，下半年预计产能将进一步增至每月14万片，而中芯国际还停留在14nm量产阶段，令人唏嘘。
业绩方面，截至2019年，中芯国际收入为220亿元，台积电则达到了2466亿元，相差十倍；中芯国际净利润为13亿元，台积电则为816亿元，更是相差甚远；中芯国际的毛利润为21%，依然不敌台积电46%的毛利润。
在研发资金方面，其与台积电的差距也非常之大。有数据显示，2019年台积电研发投入达到150亿美元，是中芯国际同年研发投入的25倍之多（6.874亿美元）。
在研发人才方面，据悉中芯国际从事N 1工艺研发的团队约有三百人，而台积电一般会同时有几个团队进行新一代工艺的研发，并且每个团队的人数不少于500人，保证了以较高的效率突破技术瓶颈。
据了解，研发资金可以通过资本市场来补充到位，但国内研发人才的匮乏，才是中芯国际心头之痛，想要突破7nm及以下线程技术还需更多努力。
2、中芯南方上海FinFET工厂一期被确立为14纳米制程的主要承载主体
在此次问询当中，SN1（即中芯南方上海FinFET工厂一期）被确立为14纳米制程的主要承载主体。
公开资料显示，上海中芯南方FinFET工厂与国家“大基金”（国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金”（上海市集成电路产业投资基金）以合资的方式成立，计划总投资102.4亿美元，在中芯国际上海厂区保留地块上，建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线（即SN1和SN2），生产技术水平以12英寸14纳米为主，产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。
该工厂已于2019年5月顺利建造完成，开始进入产能布建。据此前招股书披露，中芯国际将投入80亿元用于上海的12英寸SN1项目，占到募集资金的40%，可见其重视程度。值得注意的是，中芯国际的另一家子公司中芯上海虽然已经能够月量产14纳米6000片，但其定位仍包含“研发”的部分。也就是说，中芯南方接下来将成为中芯国际主力出货子公司。
据了解，该项目全部达产后，中芯上海厂区有望形成9.2万片/月12英寸产能，11万片/月8英寸产能，技术涵盖0.35微米~14纳米，将成为国内技术最先进、最具规模效益的先进产能芯片研发制造基地之一。
3、14nm产线月产能约3000片，一季度收入占比增至1.26%
上交所在问询函中提出，中芯上海14nm产线定位为研发平台实现14nm产品量产的合理性，月产能情况，相关设备折旧是计入研发费用还是产品成本，具体的成本、费用划分依据，成本核算是否完整、准确。
中芯国际回复称，目前中芯上海拥有一条小规模研发和生产产线，主要定位为支持公司 14nm及下一代先进工艺研发流片，同时提供14nm产品的小量生产。中芯上海14nm产线定位具有合理性，月产能约3000 片。
截止各报告期末，中芯上海 14nm 产线研发专用设备及研发生产共用设备固定资产余额
中芯国际在回复函中指出，公司14nm制程集成电路晶圆代工业务在手订单充足。面对智能手机等高端应用领域对晶圆代工技术节点水平要求的不断提升，以及终端需求的不断增长，其预测14nm产能利用率可以稳定保持在较高水平。
关于行业竞争力以及14nm制程业务的持续性和稳定性的问询，中芯国际表示，在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家，公司14纳米制程集成电路晶圆代工业务主要服务于手机应用处理器等领域的终端客户，将致力于拓展该项业务，服务于智能手机、平板电脑、机顶盒、AI、射频、车载和物联网等领域的终端客户。
据悉，一个月前中芯国际在20周年晚宴上，向员工发放了采用其14nm制程代工的海思麒麟710A处理器，市场分析人士认为，这意味着其14nm FinFET代工的移动芯片，真正实现了规模化量产和商业化。
在回复函中，中芯国际也强调了市场潜力。其引用IHS Markit数据称，14nm及以下更先进制程市场将保持快速增长，预计2024年全球市场规模将达到386亿美元，2018年至2024年复合增长率将达19%。
利好也表现在业绩层面，数据显示，中芯国际在2019年第四季度才开始量产14nm制程产品，收入共计5706.15万元，占比0.29%，但到2020年一季度，其14nm制程产品收入达到7215.42万元，占比增至1.26%，市场形势不错。
更为重要的是，在半导体行业，14nm通常被认为是一个重要技术分水岭，突破14nm技术瓶颈之后，后续的技术演进就会变得顺利，届时中芯国际有望在7nm甚至以下更先进制程市场中占得一席之地。
4、28nm芯片产能过剩，转产其他制程产品导致收入持续下降
上交所针对14nm及28nm制程产品的收入金额及占比较低，28nm制程产品产能过剩、收入持续下降、毛利润为负的风险情况提出疑问。
中芯国际回应称，目前全球纯晶圆代工厂商在28nm的产能布局较多，造成全球28nm芯片产能过剩，而中芯国际出于市场经营策略和客户需求考虑，在满足订单需求的情况下，优化产品组合，将部分原用于28nm制程的通用设备转用于生产盈利较高的其他制程产品，这才出现28nm制程产品收入下降的情况。
此外，公司28纳米制程相关的产线仍面临较高的折旧压力。中芯国际称，集成电路晶圆代工行业是资本密集型行业，新产线投产后会在一定时期内面临较高的折旧负担，随着生产规模的增长与折旧压力的递减，产线的毛利率水平将会逐渐提升，这也符合行业发展规律。
对于28纳米制程未来较高折旧压力影响的问询，中芯国际回应称，集成电路晶圆代工行业是资本密集型行业，新产线投产后会在一定时期内面临较高的折旧负担，随着生产规模的增长与折旧压力的递减，产线的毛利率水平将会逐渐提升，是符合行业发展规律的。
同时，中芯国际也表示，28纳米制程技术主要服务于手机SOC芯片、IoT、数字电视等领域的终端客户，根据IHS Markit数据，28nm制程市场将保持稳定增长，预计2024年全球市场规模将达到98亿美元，也是一大增量市场。
5、五大工厂在建已五年，上海工厂投资近千亿
据了解，中芯国际在全国共有五大工厂处于扩建之中，分布在上海、北京、天津、深圳、江阴五地。
中芯国际在回复函中表示，上述5个工程分批建设的实际进度和竣工投产时间与规划进度和时间不存在重大差异，其中深圳工厂扩建工程已完成90.34%，5个工厂扩建工程预计将于2020年根据各自的安装调试进度及厂务厂房工程的建造进度分批进行转固。
按照投资力度来看，上海工厂的预算最高，约为998.83亿元，另外北京、天津、深圳、江阴工厂扩建工程预算分别为593.63亿元、179.72亿元、108.4亿元和57.6亿元，五座工厂总投资规模达到1900亿元之多。
此前招股书披露信息可以看出，经营主营业务的上海工厂主要包括中芯上海及中芯南方，中芯国际对中芯南方FinFET工厂最为重视，欲投资102.4亿美元，将其打造为最具竞争力的全球芯片研发制造基地之一。
不过，当前中芯南方上海FinFET工厂一期尚未建成，主要还包括需安装和调试的机器设备及厂务工程。截至回复函披露，部分机器设备已达到可使用状态并已转固，其余尚未达到可使用状态的机器设备及尚未竣工的厂务工程仍未转固，预计将于2020年7月起陆续转固。
6、中芯国际是否会受到美国实体清单影响？
前几日公布的招股书中，中芯国际也直接表明了其面临的政策风险。
中芯国际称，2019年5月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月， 美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule)，据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。
上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。上述中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客 户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
据了解，全球超过60%的半导体由高通等无晶圆厂芯片公司设计，并由台积电、格芯、联华电子、中芯国际、力晶芯片和三星等代工企业生产。此前3月份，中芯国际就对外发出公告，宣布耗资11亿美元从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备，用以生产芯片产品。
这也意味着，公司当前不少技术和设备都依赖美国进口，而根据最新规则，中芯国际相关生产制造必然会受到不利影响。
在招股书中，中芯国际提及的“若干客户”，主要指的就是华为。此前，受相关政策影响，华为向台积电预定的第四季度7nm和5nm的芯片订单被迫取消，中芯国际一度成为华为的“后备弹药库”，代工生产14nm制造工艺的麒麟710A。在当前情境之下，中芯国际极有可能步台积电后尘，无法为华为制造相应的芯片。
另外，在光刻机等芯片制造关键设备和材料上，中芯国际也求而不得，其在2018年从荷兰ASML公司订购的7nm高端EUV光刻机至今未交付，影响了下一代产品研发及制造。
值得注意的是，中芯国际受制于人的局面是有一点历史原因的，绕不开一部全球性法令的实施，即《瓦森纳协定》。
据了解，《瓦森纳协定》全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》，由世界主要工业设备和武器制造国成立，拥有33个成员国，其中17个曾是“巴统”组织的成员国。
该协定中，一份是军民两用商品和技术清单，涵盖先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类；另一份则为军品清单，涵盖各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。
以中芯国际所在的半导体行业为例，受限于该协定，从芯片设计再到生产，公司都无法从全球设备供应商处买到最先进的制造设备。比如说，2015年中国国际只能买到ASML2010年生产的32nm的光刻机，也意味着中芯国际无法实现最新制程技术，在全球巨头面前的竞争力明显不足。
另外，受该协议影响，华裔工程师无法进入欧美等知名半导体公司的核心部门，防止技术泄露。
可以说，《瓦森纳协定》筑起了一座技术封锁的高墙，极大阻碍了中国发展高端核心的脚步，中芯国际能有现阶段的发展，着实不易。
虽然中芯国际与全球巨头之间的差距还很巨大，但随着回A上市步伐临近，有望利用更充裕的资金加大技术研发，以及招揽全球优秀人才共谋发展，这一阶段必然也是相当漫长而艰辛的。（本文首发钛媒体，作者丨柳牧宗，编辑 | 赵宇航）
参考资料：
第一财经：中芯国际称14纳米订单充足，研发费用占营收已超两成
腾讯科技：一文读懂让中兴及中国半导体行业遭殃的《瓦森纳协定》
