裸机净重约为84g。使用ChargerLABPOWER-ZFL001S检测充电器的输出协议，显示支持QC2.0、FCP、SCP快充协议。作为一款手机原装充电器，支持多协议好评。清除内部硅胶，取出内部PCB模块。此外，还有一块金属散热片。工字电感使用热缩管包裹。接口内部的四根针脚，外侧两根采用加宽设计，以便大电流通过。平板变压器内侧一览，左侧黑色的是磁芯。侧面来看，平板变压器体型非常轻薄。
在2018年的华为Mate 20发布会上，华为首次推出40W SuperCharge超级快充技术，并且一直沿用在后续的旗舰机型中，成为一代经典。充电头网也在第一时间便对华为40W SuperCharge超级快充充电器进行了详细的拆解，并称之为业界标杆。
随着技术的升级和迭代，华为40W SuperCharge超级快充充电器也迎来了更新，产品型号也从原来的HW-100400C00更新为HW-100400C01。今天就为大家带来新款华为40W SuperCharge超级快充充电器的详细拆解，看看内部用料都发生了哪些变化。
一、华为40W超级快充充电器外观
华为新款40W SuperCharge超级快充充电器在外观方面并没有变化，依然是白色阻燃外壳，配备固定式插脚，充电器两侧内凹设计，方便用户插拔受力。
输出端USB-A 接口居中设计，白色胶芯，接口上方印有HUAWEI的logo。
充电器插脚侧印有详细参数，HUAWEI SuperCharge Max 40W，型号HW-100400C01；输入：100-240V 50/60Hz 1.2A；输出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max；华为技术有限公司制造。
充电器厚度比一元硬币直径稍大。
裸机净重约为84g。
相比苹果30W快充充电器，华为40W显得更为苗条一点。
使用ChargerLAB POWER-Z FL001S检测充电器的输出协议，显示支持QC2.0、FCP、SCP快充协议。作为一款手机原装充电器，支持多协议好评。
二、华为40W超级快充充电器拆解
打开了超声波焊接的外壳，输出端外壳的接口周围贴了一圈海绵垫，起到防尘作用。
充电器内部模块与外壳之间使用白色硅胶固定，采用定制的USB-A输出接口，垫高设计。
清除内部硅胶，取出内部PCB模块。
从输出端来看，PCB模块的初级和次级之间使用了塑料绝缘挡板隔离，USB输出接口旁边设置了三颗固态电容滤波，接口左侧竖直设置了一个平板变压器。
输入端注满黑色导热胶，一方面可以固定元器件，同时也可以与外壳紧密贴合，起到良好的导热作用。
去掉导热硅胶之后，里面是电解电容、延时保险丝、共模电感等元器件。此外，还有一块金属散热片。
输入延时保险丝，2.5A 250V。
保险丝旁边是一个共模电感。
10D561K 压敏电阻。
NTC浪涌抑制电阻，用于抑制上电时的浪涌冲击。
CapXon丰宾电解电容，三颗并联，单颗规格400V 22μF。
工字电感使用热缩管包裹。
侧面垂直焊接在主控PCBA上面的平板变压器来自嘉龙海杰。
输出端一览。
定制USB-A接口，金属外壳上打有190726A的钢印，并设置了三个输出滤波电容。
接口内部的四根针脚，外侧两根采用加宽设计，以便大电流通过。
两颗固态电容规格分别为16V 470μF。
另一颗小电容规格为16V 180μF。
两颗Y电容串联。
PWM芯片供电电容来自AiSHi艾华，规格25V 22μF。
初级开关管ST意法半导体，型号STF13N65M2，耐压650V，导阻0.43Ω。
ST STF13N65M2 详细资料。
平板变压器内侧一览，左侧黑色的是磁芯。
侧面来看，平板变压器体型非常轻薄。
UBS-A输出接口垫高。
在USB-A接口下面设有一颗输出开关管，DIODES，DMN2005UFG，20V NMOS。
DIODES DMN2005UFG 详细资料。
PCB板背面一览，初级侧和次级侧之间有镂空并加装隔离板绝缘。
输入端整流桥，RYBS3010。
充电器的主控芯片丝印AG=6G，来自立錡科技。
EL亿光的1018光耦，用于输出电压反馈。
充电器输出协议芯片丝印AW=6G，内置华为40W 超级快充、SCP、FCP、QC2.0等快充协议。同时，该芯片还内置了同步整流控制器，集成度非常高。
在协议芯片旁边是一颗同步整流MOS管，来自DIODES，DMT10H009SPS，耐压100V，导阻8.5mΩ。
DIODES DMT10H009SPS 详细资料。
充电器全部拆解完毕。
充电头网拆解总结
华为新款40W SuperCharge超级快充充电器沿用了上一代的模具，所以在外观方面没有任何改变，仅型号发生了细微的变化。协议方面则支持40W超级快充、22.5W超级快充、FCP、QC2.0等快充协议，作为一款手机原装充电器来说，兼容性做得不错。
充电头网通过拆解了解到，这款充电器内同样延续了上一代的风格，内置平板变压器，节省空间，有助提高功率密度。控制芯片方面，采用了立錡科技全套方案，次级芯片集成度非常高，节省PCB空间。
