胜利就在眼前，等主控板冷却后，再插上电脑打开量产工具我是慧荣3350的主控板，按F5刷新就会识别到主控板3350的量产工具那我们开始量产写入完成，正在格式化当出现pass和ok后，说明量产成功，而且电脑会立即识别到U盘并显示出来，但是如果是Fail那说明可能没有焊好、闪存坏了或不兼容开卡一次成功此刻打开我的电脑就能看到U盘了256G开出了238G容量如果你也走到了这一步，那么恭喜你，此刻你就拥有了一个超大容量的高速U盘！
如标题所示，这是个做U盘的图文，如果你有多的废主板或者闪存，还有一颗敢于折腾的心，那就可以跟着楼主试试
警告:如果你是华为手机用户，ufs闪存那么就可以放弃了，因为华为闪存加密缘故，无论闪存多大开出来就只有4M
我们需要准备以下材料:没用（废）的主板或者闪存、U盘的主控板、固定架、烙铁和吸锡带、风枪、镊子、焊油、锡浆、对应脚位的锡网、洗板水和抹布主控板我要说一下，现在的手机闪存一般是emmc或者ufs，而且每个颗粒对应的BGA脚位也不相同，在有这个想法前，建议先去网上查查自己那颗闪存是emmc还是ufs，还有BGA脚位是多少的，之后再去搜索对应的主控板
如果是emmc就是加对应脚位
这次准备的是黑鲨2Pro坏主板上的一颗256G的ufs3.0，具体型号KLUEG8UHDB-C2D1，BGA153脚位，从半导小芯可以看参数
可以看出是ufs3.0 256G
这里有我先说一下:从主板上拆闪存的风枪温度建议350℃左右，4挡风或者更大，尽量不要对着一个点吹太久，防止吹坏闪存
已经GG的主板
拆下来的闪存是需要处理上面的的残锡，用烙铁拖锡带，处理焊盘表面（可以适当加一些焊油以提升去锡效率）
烙铁温度300℃左右
处理好表面后，用蘸了洗板水的抹布擦拭闪存芯片，以去掉多余的焊油拿出植锡网，最好在闪存下面垫几层餐巾纸，以防止锡网没有与闪存完全贴合而连锡
能看到全部脚位反光即可
刷上锡浆，不要吝啬，一定要让所有孔位填满！擦除多余锡浆之后用镊子压上，风枪300℃，四档风吹
镊子压住两边，不要手抖
成球之后等个五六秒，让其冷却固定取出闪存，表面再涂上一点焊油，风枪吹个七八秒，让锡球归位
植锡非常的饱满
此刻，闪存可以先放在一边
下面处理主控板，因为主控板焊盘上有一些锡，对后面闪存放置会有些许影响
放上焊油
依旧是烙铁拖锡带，处理焊盘残锡（这里就不上图了）处理完之后就可以把闪存放上主控板了（放之前涂点焊油在主控板焊盘上，把焊油吹化）
注意脚位对齐，不懂可以百度
闪存放上去尽量与主控板的白线对齐
对得非常好！值得表扬
风枪温度330℃左右，风速四档，吹20-30秒，闪存会自动归位就可以了
就快成功了！
胜利就在眼前，等主控板冷却后，再插上电脑打开量产工具（一般购买的店铺会发给你）我是慧荣3350的主控板，按F5刷新就会识别到主控板
3350的量产工具
那我们开始量产
写入完成，正在格式化
当出现pass和ok后，说明量产成功，而且电脑会立即识别到U盘并显示出来，但是如果是Fail那说明可能没有焊好、闪存坏了或不兼容
开卡一次成功
此刻打开我的电脑就能看到U盘了（有些可能需要格式化才能看）
256G开出了238G容量
如果你也走到了这一步，那么恭喜你，此刻你就拥有了一个超大容量的高速U盘！
现在可以把主控板取出了，开始做主控板的散热一般来说用厚硅脂填充就可以了，但是我为了做防水，两边都打了b7000，等胶干了后再用硅脂片填充，顺带裹上了一层绝缘胶防止与壳体短接
两面用b7000覆盖，如果进水就接触不到元器件，以达到防水目的
散热做好的完成品（因为这玩意儿发热太大，所以选择的金属外壳）
还是挺好看的
插上电脑usb3.0的接口，我们先跑个圈校验一下（因为时间问题，只跑了一圈）
没有问题，容量正常
再跑个分看看，比我之前UFS2.1的成绩好一些
接近400的读写
跑分什么的都不能说明一切，实际我们拖一个5G多的文件测试一下
写入30秒不到，全程一条直线，非常平稳
再拷出来看看
说实话，我也没想到这么快
OK，以上步骤完成后基本可以放心使用了，楼主相劝一句，这玩意儿做做就行了，别太上瘾，不然就像楼主这样
我也不知道我弄这么多来干啥
本文整理自酷安@琳影LY。
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