行内人识别出，这是恩智浦为苹果稍作修改设计的芯片。如果这是真的，那苹果拿到这块芯片至少有18个月了。事实上，PN548芯片上的模具标记只是跟PN547略微不同。6轴加速计和陀螺仪。传统上，苹果是用意法半导体的芯片，但是这次用了InvenSense的。根据InvenSense官网，MPU系列均是与独立指南针和APU接口的6轴装置。前置仍为120万像素。德州仪器DRV2604触觉驱动器，用于震动，iPhone和Plus上均存在。
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苹果iPhone6和iPhone6 Plus刚刚首销后，ifixit便对两款机型做了拆解，让我们看到了其内部构造。目前ChipWorks带来了更细致的内部芯片的剖析图，让我们能够更深入的了解其芯片细节。（图片引自ChipWorks。）
iPhone6主板后置摄像头：标签上字符为DNL432 70566F MKLAB，这个细节没有ifixit的拆机细致。接口细节。苹果A8 APL1011芯片高通MDM9625M LTE基带红：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315滤波器。蓝：Skyworks（美国思佳讯）77802-23射频芯片。黄：Avago（安华高）A8020 KA1428 JR159芯片。绿：Avago（安华高）A8010 KA1422 JNO27芯片。红：高通WTR1625L射频收发芯片。绿色：高通WFR1620芯片；黄色：高通PM8019电源管理芯片。苹果 iPhone 6（三网通）
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东芝128GB存储，和Plus的品牌不同，Plus为海力士存储。红色：苹果Dialog 338S1251-AZ电源管理芯片。蓝色：博通BCM5976触摸屏控制器。黄色：M8运动协处理器！（来自NXP恩智浦半导体LPC18B1UK）。绿色：恩智浦65V10 NSD425 NFC模块。粉色：苹果338S1201芯片。青色：德州仪器343S0694触控发射器。橙色：AMS AS3923 NFC前端。左上：Murata（日本村田）339S0228 Wi-Fi模块。iPhone6 PLus主板，结构与iPhone6类似。恩智浦NFC控制器恩智浦65038 1406 NSD332 NFC模块恩智浦65V10 1313 NSD429 NFC模块解剖主板发现65V10的装置，由此可以肯定，苹果采用的NFC控制器型号为PN548，是PN544和PN547的变种。行内人识别出，这是恩智浦为苹果稍作修改设计的芯片。如果这是真的，那苹果拿到这块芯片至少有18个月了。因为根据芯片上的标记看到，芯片设计定稿日期是在2012年。事实上，PN548芯片上的模具标记只是跟PN 547略微不同。6轴加速计和陀螺仪。传统上，苹果是用意法半导体的芯片，但是这次用了InvenSense的。新的加速计和陀螺仪的零件号是MP67B。根据InvenSense官网，MPU系列均是与独立指南针和APU接口的6轴装置。A8芯片A8封装底部的标记跟正面不同，其日期代码是“1434”，意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工，再到销售，仅用了6周时间。A8模具。有10层金属堆栈。摄像头。前置仍为120万像素。德州仪器DRV2604触觉驱动器，用于震动，iPhone和Plus上均存在。
