要知道在美帝禁令下，芯片遭遇断供，麒麟成绝唱，严重影响华为旗下手机电脑等电子设备的产量。据外媒DIGITIMES的报道，华为将在武汉建立晶圆体工厂，计划2022年开始尝试生产晶圆体。其实早在2019年10月的时候，就有消息明示华为要自建工厂。ASML是全球唯一有能力生产精度达到5nm的EUV光刻机的厂家，别无二号。全靠美国扶持，每年接受定期检查，组装用的零件强制从美国供应商采购。表明国产光刻机正在不断突破，进一步缩短跟ASML的差距。
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近几天网上频频曝出华为P50系列的信息，详细到连配置参数都一清二楚。
麒麟9000处理器、IMX707传感器、京东方钻排屏、上下对称双扬、屏下指纹，有P50、P50 Pro、P50 Pro三款机型。
据说标准版P50可能搭载骁龙888芯片，不过是阉割了5G基带的版本，不支持5G网，只支持4G网。
根据哔哥闯荡机圈多年的经验，这轮突然的曝光大概率是发布前的预热行动，为P50系列提前造势。
国产手机厂商近几年都爱这么玩，其中小米玩得最6，自己主动放出海报制造话题，通过激起粉丝热议抬高声量。
按照大部分新机预热期为1个月推算，P50系列很可能在下个月月底，即7月25日~31日发布。
说实话，哔哥很期待华为P50系列会带来哪些黑科技，能否再次刷新用户的认知。
华为新机即将发布固然是个好消息，但P50系列能放出多少货得打个问号。
要知道在美帝禁令下，芯片遭遇断供，麒麟成绝唱，严重影响华为旗下手机电脑等电子设备的产量。
参考去年的Mate 40系列，Pro 版本一机难求，抢到1台加价3千不愁卖，喜提年度理财产品奖杯。
为应对美帝禁令产生的种种障碍，华为自己也曾发起多个行动，尽量降低影响。
例如著名的“南泥湾项目”，构建芯片自主产业链，加速实现“去美国化”，
意思很明白：既然你不让别人代工我的芯片，那么我就自己生产！
华为自建工厂，开启自给自足模式？最初哔哥以为华为会以投资赞助、技术援助等形式，辅助业内的厂商建立工厂。
逐步打造芯片架构自己研发，芯片制造交给自己人，让半导体的肥水在国内田地间流转的互惠互利模式。
毕竟半导体行业具有投入巨大，回本周期长的特性，哪怕有钱如世界五百强也吃不消。
不是说干就能干成的小事，唯有联合多方共同合作，才有机会达成。
万万没想到，华为这回竟然亲自出马，准备打造一家晶圆厂。
据外媒DIGITIMES的报道，华为将在武汉建立晶圆体工厂，计划2022年开始尝试生产晶圆体。
主要用于制造通信相关的芯片和模块，也就是路由器、基站等设备的元器件，至于是多少寸的晶圆体，那就不得而知了。
如果消息属实， 表明华为正在走向比三星更独立道路，不仅操作系统要自己开发，芯片也要自研自产，俗称：自给自足。
一旦成功，任你美帝大手伸得再长，也奈何不了我半分，顺便缓解多年以来卡脖子的困境。
其实早在2019年10月的时候，就有消息明示华为要自建工厂。
当时武汉自然资源规划局在官网发出一则公示“海思光工厂项目规划公示”。
公式书上明确写着华为申请一块工业用地，用于建立海思光工厂，目前已通过批准。
公式下方粘贴着建筑效果图、相关地块参数、建筑规划图等图片。
仔细观察效果图里的建筑，高度较矮，以平层为主，且分布密度低，非常经典的工厂设计。
明摆着是要建立生产用的工厂，而不是办公楼、研发楼等高密度的大楼层。
这不恰好对应DIGITIMES的报道？所以华为自建工厂的消息大概率为真，快点的话，预计今年就能看到官宣消息。
如果从国家发展和企业生存的角度出发，你会发现华为建工厂是必然的事情。
AI、5G等新技术的出现，使得电子产品对芯片越发依赖，如果无法实现自研自产，我们国家的发展将受到钳制，科技领域的进展将永远落后于他人。
中兴华为陷入禁令漩涡，也让国内企业认识到一个残酷事实：没国产芯片，我们不过是一个巨型组装厂罢了。
在电子领域美帝随手甩一个禁令，便能轻易掐死一家大企业，任人鱼肉。
为了解决糟糕的状况，国家近年来不断推出政策鼓励科技公司们投身到半导体、集成电路的产业中，开启一场浩浩荡荡的“造芯运动”。
据天眼查统计，截止2020年10月国内总共有27万家芯片相关企业，9个月内增长33%，平均每天新增200家。
半导体企业如雨后春笋般冒出头，造芯大潮滚滚涌动。
作为我国芯片巨头之一的华为，自然也要有所行动，投身到海浪中当弄潮儿，再续麒麟处理器的辉煌。
但是劝大家别太乐观，芯片号称工业制造的明珠，绝非一朝一夕可完成的事情，需要克服的困难远超想象。
自主造芯，困难重重小伙伴都知道，芯片本质就是一坨沙子，二氧化硅，随便找个公园一掏一大把。
沙子好取，把沙子变成芯片难于登天，个中涉及到的工序繁多。
想把沙子做成芯片，至少要经历提纯二氧化硅、生成晶圆体、光刻、蚀刻、切片等18道工序，少一个都成不了。
每道工序涉及到的生产工艺极为复杂，对工厂的技术要求极高，同时需要配备专业的设备才能顺利完成。
个中巨大的成本与研发投入，单个企业根本无力承担，所以它们把不同的工序分配给不同的公司负责，由此分摊芯片制造的成本。
芯片技术方面的工作交给英特尔、AMD、ARM；芯片设计交给苹果高通华为；芯片制造交给台积电中芯三星；封装测试则交给日月光、安靠。
每家公司负责做好属于自己的事情，彼此共同组成一条芯片产业链，高度全球化。
因此华为不可能包揽所有工序，独自造出芯片，全球没有企业做得到，包括掌握大部分半导体产业的三星以及全球最富有的苹果。
最理想的状态，就是联合国内的半导体企业形成一条完整的芯片产业链，建立起自研自产自销的内循环。
可惜这一点也很难做到，因为我们缺乏先进的装备，芯片制造最核心的设备：光刻机。
光刻机经常被新闻报导，大家很熟悉了，全球最先进的光刻机被荷兰一家名为ASML的公司垄断。
ASML是全球唯一有能力生产精度达到5nm的EUV光刻机的厂家，别无二号。
而ASML背后的控制人是美国，这也是ASML能坐上全球第一宝座的原因。
全靠美国扶持，每年接受定期检查，组装用的零件强制从美国供应商采购。
几十年来，ASML一直听从美国爸爸的话，禁止向中国出售先进光刻机，所以在代工生产这一块，我国被牢牢卡死。
国产光刻机直至现今仍未达到28nm精度，中芯那几条28nm芯片生产线所使用的DUV光刻机，均由ASML提供。
不过好消息是，中国电子信息研究所所长温晓君曾表示：
2021年我国有望实现28nm、14nm的芯片量产。
表明国产光刻机正在不断突破， 进一步缩短跟ASML的差距。
28nm芯片用在手机电脑等对功耗敏感、性能要求高的电子产品肯定不行，但路由器、智能家居等低性能要求的产品却很适合。
至少能让国内科技公司舒缓一口气，不必整天提心吊胆过日子。
同时也体现了我国高端芯片领域跟美帝的巨大差距，落后5年以上。
不过哔哥相信，在国家推出“中国制造2025”的支持下，随着华为中芯等众多科技公司投身到半导体行业中，共同推动本土芯片产业的发展。
未来国产芯片一定会挤进世界先进行列，摆脱对外企的依赖，撤下卡脖子的大手。
国产芯片，加把劲呀。
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作者：雷科技团队，致力于聚焦科技与生活，关注并私信回复“01”，送你一份玩机技能大礼包。
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