风道，简单来说就是空气在机箱内部运行的轨迹。机箱侧板上的“导气筒”是38度机箱的一个标志在CAG1.0标准推出不久，Intel又推出了更加苛刻的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2cm处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱，这也就是38℃机箱的由来。目前很多主流游戏机箱都是采用这样下置电源、立体式风道的设计。并且电源依旧保持独立风道状态。
想设计机箱，必先要了解机箱散热构造，才能进行主板布置，结构设计，这期为大家分享：机箱结构设计之风道散热。
以下为正文：
除了为内部各种硬件提供安装支持以及保护外，机箱的另一个基本功能应该说就是散热了，这一点也是消费者装机时十分注重的，尤其对于那些追求性能的游戏玩家、DIY发烧友来说，由于电脑运行时会有很高的发热量，一旦机箱的散热能力不佳，就会造成热量迅速聚集，影响系统稳定运行，甚至对硬件造成伤害，所以机箱散热一定要有保障。
虽然我们使用好的散热器也能给CPU、显卡等硬件提供较高的散热保障，但还是需要机箱能够快速、高效的吸入冷空气、排出热空气才行，而这都和机箱风道密切相关。
风道，简单来说就是空气在机箱内部运行的轨迹。对于机箱来说，从那些位置进风、内部空气流向如何控制、最后又从那些位置流出，这都会直接影响整体散热，因此是在设计机箱时需要仔细考虑和规划的。那么，在多种多样、不同款式的机箱中，都有哪些主要的风道类型呢？今天我们就来简单地谈谈这个话题。
兴起和发展 风道概念与38度机箱
要说“风道”这一概念的由来，我们还要追溯到2001年，当时Intel发布了Northwood核心的Pentium 4处理器，以2.4GHz的频率创造了当时的频率新高，但同时也带来了巨大的发热量，为此Intel制定了CAG 1.0标准，对机箱结构及散热给出了一些相关规定。
01，38度机箱风道
CAG的英文全称为Chassis Air Guide，意为“机箱空气引导器设计规范”，官方给出的中文名为《机箱设计指南》，是对于机箱内部设计的相关标准，虽然这并不是强制性的规则，但凭着Intel在业界的影响力，CAG 1.0也就成为当时实际上的机箱行业规范。
机箱侧板上的“导气筒”是38度机箱的一个标志
在CAG 1.0标准推出不久，Intel又推出了更加苛刻的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2cm处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱，这也就是38℃机箱的由来。
机箱空气流向示意图
正是从38度机箱开始，风道的概念才逐渐开始受到了消费者们的注意。38度机箱规范中规定，机箱必须在前面板下方和后板中上方开设散热孔，并安装风扇，保证冷空气可以从前部进入机箱，通过硬盘、显卡、CPU等主要硬件，最后热空气从机箱后部排出，这也是最初的机箱风道设计。
TAC2.0规范（图片来自baike.baidu.com）
随着工艺制程的进步，CPU发热量逐步降低，而显卡在性能大幅提升的同时发热量也是猛增，加上大容量硬盘等发热硬件，主要针对CPU推出的38度机箱标准明显已经不能保证充足散热，为此Intel又继续发布了TAC 2.0规范，主要是去掉了内部导风管，同时增大侧板的散热孔范围，从而进一步提升内部空气流通，实现全面降温。
02，主流设计 水平风道和立体风道
对于早期的机箱来说，基本上内部空气流向都是前进后出、侧面辅助进风。虽然当时CAG 1.0、38度机箱等规范中还规定了要有风扇，但是实际上很多厂商为了节省成本并没有配备，有的甚至连侧板开孔都没有，因此当时基本都属于水平风道设计。
采用上置电源位的水平风道
对于水平风道机箱来说，除了一部分空气是从显卡先后流出外，主要都是靠上置的电源来排出，由于内部空气都已经吸收了来自硬盘、CPU等硬件的热量，因此电源就会经常处于一种“被加热”的状态，无法得到充分散热，风扇也会持续保持较高转速，达不到最佳的静音效果，所以就有厂商提出了下置电源的概念。
下置电源水平风道设计示意图
采用下置电源位设计的机箱中，电源处于一个独立风道中，直接从机箱底部吸入冷空气，这样就不会受到CPU、显卡等硬件的影响，散热效果自然有保障，加上衍生出的背板走线等功能，下置电源在推出后迅速得到了广大玩家的认可。
03，立体风道设计
在下置电源机箱中，电源不再为机箱散热做辅助，因此机箱更多地使用了散热铁网、散热孔等设计，除了前面板、侧板外，很多还在机箱底部、顶部都开设了散热孔，来加强空气流通，这样一来风道就从传统的水平变为立体式，空气由前面板、侧板、底部这几个位置进入机箱，之后由后方、顶部排出。目前很多主流游戏机箱都是采用这样下置电源、立体式风道的设计。
04，少数派报告 倒置38度设计
接着让我们说说倒置38度机箱。倒置38度机箱也叫RTX架构机箱，正如它的名字，这一设计是将过去38度机箱的主板翻转180度安装，让发热量最大的显卡移到了机箱的上方位置，和CPU的位置进行了调换，从而优化风道，提升整体的散热能力。
倒置38度机箱内部
这种设计是把机箱内部的风道由一分为二，分成了两个新的风道，最终机箱顶部和背部都能够充分地散热。倒置38度机箱为电源、CPU、显卡都提供了独立的散热风道，这就让各部分热量冗余比较小，从而保证了机箱的散热效果。
倒置38度装机风道示意图
而当主板翻转180度安装后，硬盘与CPU散热器以及后部排放口形成一个水平通道，三个风扇的组合，直接提高通道的风量以及流速，从而有效提高硬盘、CPU散热器的散热效果。并且电源依旧保持独立风道状态。对风道以及风扇进风冷空气的利用率会大大提升，增强CPU的散热效果。
虽然倒置38度机箱被人们认为不主流，并且渐渐的在DIY消费者们之间淡去，但是机箱这种大胆的设计是比较强力的，对于散热来说也有着不错的表现，现在市面上的倒置38度机箱依然不少，消费者们可以去经销商处或者是京东看看。
04，一家独大 垂直风道设计
我们都知道，热空气是向上流通的，那么在机箱中除了顶部开设散热孔、加速热空气排出外，外还有没有方法可以更有效利用这一效应呢？当然有。
主板及显卡接口都在机箱顶部
机箱采用垂直风道设计，内部硬件也采用垂直摆放，显卡呈竖直放置，主板及显卡接口都在机身顶部，机箱从底部吸入冷空气，之后将热空气从顶部排出。
05，无招胜有招？ 全裸结构
说了这么几种风道的散热方式，那么接下来再来看看一些比较奇怪的机箱设计，这种设计你可以说他不伦不类，但是散热性还是比较可观的，这就是“全裸”的散热方式。
联力红蜘蛛
全裸机箱所用的组装机方式那就是裸平台了，这样一来风道就会被大幅弱化甚至消失，各个硬件直接裸露在空气中，虽然散热也能有不错的保障，但对于灰尘的防御力几乎为零，功能、扩展等方面也会受到不少限制，因此这类全裸机箱更多是如同概念车一样，为了展示前卫的设计理念与个性而存在，并不一定符合普通大众用户的需求，而且一般用户也不容易接触到。
下置电源位及立体式风道是目前主流
总结：
通过前面的介绍，相信大家对于机箱风道类型已经有了大致认识。从中我们可以看出，风道结构会随着机箱结构改变而改变，而机箱结构的发展也是向着优化风道、提升散热的方向前进，两者之间关系十分密切。
目前市场中，基本上是以立体式风道、下置电源结构机箱为主流，价位高低都有，无论是入门用户还是发烧玩家都能找到适合自己的款式，可以说是占据主导位置。
而倒置38度机箱、垂直风道机箱虽然有一定代表性，但是在市场中占有比例并不高，比较适合那些在散热和机箱结构方面都有要求的玩家选购。
