骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARMA9架构处理器。2022年到目前天玑9000、高通骁龙8Gen1和苹果A15都是比较优秀的处理器。除了我们国产的华为麒麟处理器自麒麟9000以后，被制裁导致无法研发出更先进的处理器。也希望这次制裁，能更加刺激我们的国产芯片厂商进步。
手机的核心就是你手机里面的CPU处理器，它的好坏和性能直接影响着你的手机快慢。所以CPU的性能等级可以作为你选购手机重要依据。
目前市场上主流的手机（移动）端CPU一共5家他们分别是：
主流cpu厂商
苹果的芯片早期不仅是三星生产，还是三星设计的;从苹果A6开始采用非标准ARM架构设计,属于真正意义上的自主研发。
从苹果A6开始，苹果走了一条和其他手机芯片厂商不一样的道路,同时也奠定了A系列未来的霸主地位。
苹果A15处理器
苹果A系列芯片历史：
2010年，苹果A4——三 星45nm (iPhone4)
2011年，苹果A5——三星45nm (iPhone4s)
2012年，苹果A6——三 星32nm (iPhone5、iPhone5C)
2013年，苹果A7——三 星28nm (iPhone5s系列)
2014年，苹果A8——台积电20nm (iPhone6系列)
2015年，苹果A9——三 星14nm、台积电16nm (iPhone6s系列、iPhoneSE)
2016年，苹果A10——台积电10nm (iPhone7系列)
2017年，苹果A11——台积电10nm (iPhone8系列iPhoneX)
2018年，苹果A12——台积电7nm (iPhoneXr、iPhoneXs系列)
2019年，苹果A13——台积电7nm (iPhone11系列、iPhoneSE2020)
2020年，苹果A14——台积电5nm (iPhone 12系列)
2021年，苹果A15——台积电5nm (iPhone13系列)
高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。 骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端、笔记本电脑、汽车以及可穿戴设备 的需求。
骁龙8Gen1
高通骁龙8系列芯片发展史：
2013年，骁龙800，28nm制程（首发机型中兴 Grand Memo） 2014年，骁龙801，28nm制程；骁龙805，28nm制程（首发机型三星盖乐世S5）
2015年，骁龙810，采用台积电20nm制程工艺(LG G flex2)
2016年，骁龙820，三星第二代14nm制程（乐视MaxPro） 骁龙821，三星第二代14nm制程（华硕ZenFone）
2017年，骁龙835，三星第一代10nm制程工艺（小米6）
2018年，骁龙845，三星第二代10nm制程工艺（小米mix2s）
2019年，骁龙855 台积电7nm工艺制程(联想Z5pro GT)
2020年，骁龙865，台积电7nm制程；骁龙865 plus，7nm制程工艺（小米10系列）
2021年，骁龙888，三星5nm制程工艺（小米11系列）
2021年12月，骁龙8 Gen 1，三星4nm制程工艺（摩托罗拉edge X30）
联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
天玑9000
联发科天玑芯片发展史：
2021年1月，天玑1200与天玑1100采用台积电6nm 先进工艺制造
2021年5月，天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造
2021年12月，天玑9000采用台积电4纳米工艺制程
2022年3月，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程
华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。
麒麟9000 5G芯片
2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。
2014年初，K3V2的后续升级版本首次冠以“麒麟”之名，麒麟910横空出世
2015年3月，发布麒麟930和935芯片
2015年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8
2016年10月，发布麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心
2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列
2020年10月，搭载了麒麟9000芯片，搭载在华为Mate40系列
以前的图形象的形容处理器的性能
苹果芯CPU是自己设计的，交由台积电或者三星来代工。而且苹果的处理器是自主架构。苹果的CPU特点是核心数量不多，单核心性能强悍。由于苹果CPU的核心数量较少，多任务功能较弱。
高通骁龙技术强性能好，有自己的研发能力，基带技术先进，兼容性也好。但是高通骁龙功耗高，发热量大。
联发科，工艺先进，发热小，耗电低，但是性能较差。
不过随着每个处理器厂商在这几年的发力，也逐渐都优化了自身的缺点，进步了很多。现在最新的手机CPU，联发科的天玑9000也迅速赶超了上来，冲上了cpu排行前列。2022年到目前天玑9000、高通骁龙8Gen1和苹果A15都是比较优秀的处理器。
除了我们国产的华为麒麟处理器自麒麟9000以后，被制裁导致无法研发出更先进的处理器。只能消耗库存处理器芯片。
也希望这次制裁，能更加刺激我们的国产芯片厂商进步。
目前移动端处理器的性能排行
从上图能看出目前还是苹果芯片占据了前5名，由此也看出苹果处理器的强大，紧随其后的就是骁龙8Gen1和天玑9000。推荐A15处理器（iphone 13pro）、骁龙8Gen1（小米12S系列）、天玑9000（荣耀70系列和红米k50Pro）
